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序号 |
项目名称 |
建设地点 |
建设单位 |
环境影响 评价机构 |
受理日期 |
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1 |
芯片封装用陶瓷基座扩建项目 |
登封市先进制造业开发区创新创业科技园 |
瓷金科技（河南）有限公司 |
河南冠众环境科技 有限公司 |
2024年11月18日 |
根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》的有关规定，上述环境影响报告表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。
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